Componentes electrónicos
MMSZ5242B
Indique la cantidad, la fecha requerida y los requisitos de documentación. La disponibilidad y las condiciones de suministro se confirman durante la cotización.
Solicitar este componente ↗Construcción de matrices planas
Paquete de montaje en superficie ultra-pequeño
Propósito general, corriente media
Ideal para procesos de ensamblaje automatizados
Información del producto
CARACTERISTICAS
●Planar Die Construction
●Ultra-Small Surface Mount Package
●General purpose, Medium Current
●Ideally Suited for Automated Assembly Processes
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