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Aug 16, 2022

El suministro de chips automotrices sigue siendo escaso

A pesar de una rápida desaceleración en la demanda de chips del mercado masivo, la demanda de chips para automóviles sigue siendo sólida y los proveedores compiten por una mayor capacidad fabril disponible en el cuarto trimestre de 2022, según fuentes de la industria.


Los proveedores que participan en la cadena de suministro de la industria automotriz están negociando activamente con las fundiciones sobre las capacidades fabriles disponibles en el cuarto trimestre y se esfuerzan por obtener un soporte de capacidad adicional durante el trimestre, dijeron las fuentes.


Por otro lado, la desaceleración en la demanda de PC y otras aplicaciones de dispositivos electrónicos de consumo ha reducido la utilización de la capacidad fabulosa de las fundiciones desde el tercer trimestre, indicaron las fuentes. Sin embargo, los pedidos de chips para automóviles solo pueden cubrir una pequeña parte de la brecha de capacidad en el tercer trimestre, dijeron las fuentes.


Las fundiciones, en particular las de segundo nivel que son incapaces de llenar sus capacidades fabriles con más pedidos de chips para automóviles, seguirán sufriendo caídas sustanciales en sus tasas de utilización de la capacidad fabril en el cuarto trimestre de 2022, señalaron las fuentes. Para las fundiciones de primer nivel, solo el 5-10 por ciento de sus capacidades fabriles se verá afectada por pedidos decepcionantes de productos de mercado masivo en el cuarto trimestre, dijeron las fuentes.


Los chips automotrices que son muy escasos incluyen MCU e IGBT.


El suministro de MCU industriales y otros circuitos integrados sigue siendo relativamente limitado, lo que también llevó a los proveedores de chips relacionados a competir por más capacidades fabriles disponibles durante el cuarto trimestre, según las fuentes. Dado que los circuitos integrados industriales requieren un período de tiempo más corto para la validación que los chips automotrices, los pedidos de chips industriales pueden llenar rápidamente la brecha de capacidad de las fundiciones que dejan sus PC y otros clientes de chips CE.


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