TSMC planea una hoja de ruta para chips de 1 nm y hasta 12 nuevas fábricas

La carrera de los semiconductores en la tecnología de procesos avanzados se está acelerando. Como se espera que el primer lote de chips de 2 nm entre en producción a finales de este año, TSMC ya está mirando más hacia el futuro y, según se informa, ha comenzado a planificar el desarrollo del proceso de 1 nm. Para prepararse para la demanda futura y las actualizaciones tecnológicas-a largo plazo, la empresa también está construyendo hasta 12 nuevas fábricas de obleas, que servirán como bases de producción clave para nodos que van desde 2 nm a 1,4 nm. Sin embargo, la comercialización total de la tecnología de 1 nm todavía enfrenta importantes limitaciones de tiempo e infraestructura. Debido a retrasos en la adquisición de terrenos para el proyecto de expansión Longtan Fase III, es poco probable que la producción en masa de chips de 1 nm comience antes de 2030 o 2031.