Una conexión placa a placa consta de dos piezas de acoplamiento montadas en PCB separadas. El paso y el número de posiciones describen solo parte de los requisitos. La orientación de las placas, la definición de la separación acoplada y la variación de montaje permitida también determinan qué candidatos son adecuados. Esta guía aborda la selección inicial de interconexiones de módulos; las dimensiones de catálogo y las cifras destacadas de velocidad de datos no sustituyen la validación del sistema.
1. Defina la relación entre las dos placas
Establezca primero si las placas son paralelas, perpendiculares o coplanarias, y cómo se aproximan y se separan durante el montaje. La documentación QSH/QTH de Samtec describe diferentes configuraciones para estas relaciones, lo que ilustra por qué el nombre de una familia de productos por sí solo es insuficiente.[1]
Identifique las referencias de montaje de las placas, las restricciones de la carcasa, la ubicación de los separadores y las superficies de montaje de los conectores. Un esquema sencillo puede comunicar la disposición, pero las dimensiones precisas deben proceder de los planos del proyecto, no de medidas tomadas de imágenes de productos.
Decida cómo se realizará el mantenimiento del módulo. ¿Se monta una vez en fábrica o se sustituye en campo? ¿Pueden separarse las placas siguiendo una trayectoria recta? ¿Podrían interferir antes otros componentes? Utilice estas condiciones para descartar estructuras inadecuadas antes de seleccionar un conector, en lugar de intentar idear después una secuencia de montaje viable.
2. Confirme la altura de apilamiento del par de acoplamiento exacto
Para placas paralelas, interprete la altura de apilamiento según los planos de referencia del plano de acoplamiento del fabricante. No sume las alturas de los dos componentes sin acoplar. Enumere las referencias completas del conector macho y del hembra, incluidos los sufijos que determinan la altura o la construcción.
La página QSH de Samtec presenta alturas de apilamiento acoplado para combinaciones de referencias definidas y proporciona recursos de planos de acoplamiento.[2] Compruebe las superficies de montaje aplicables, el estado de acoplamiento y las tolerancias. Cuando la carcasa o los separadores definan la separación entre placas, compare esa dimensión utilizando los mismos planos de referencia.
La altura nominal no es lo mismo que la variación de montaje permitida. Si la separación fija entre placas entra en conflicto con los requisitos de acoplamiento, debe revisarse el diseño. Forzar las piezas para unirlas o ajustar la precarga de los tornillos para ocultar la discrepancia no es una alternativa válida.
3. Un paso igual no implica huellas ni asignaciones de pines iguales
Compruebe las posiciones, las filas, la disposición de contactos, la polarización, los postes de posicionamiento y los elementos de fijación. Confirme la posición 1 y la asignación de circuitos en ambos extremos, prestando especial atención a las vistas superiores, inferiores y a las relaciones en espejo.
Para una PCB existente, compare las huellas de los candidatos con la disposición original usando coordenadas comunes. Incluya las dimensiones de las almohadillas, los elementos de posicionamiento, la máscara de soldadura y el espacio libre circundante. Para el acoplamiento, revise el desplazamiento lateral, el paralelismo, el alabeo de las placas y las tolerancias de montaje. No invente una desviación permitida supuestamente típica cuando el fabricante no la haya especificado.
Confirme cualquier capacidad de guiado, flotación o soporte de cargas en la documentación exacta del producto. No debe suponerse que un conector placa a placa ordinario proporciona soporte estructural, ni puede trasladarse la capacidad flotante de una familia a una pieza de aspecto similar.
4. Formule preguntas distintas para alimentación y señales de alta velocidad
Los circuitos de alimentación requieren revisar la corriente por contacto, las combinaciones de carga, el aumento de temperatura y el entorno. Los circuitos de señal requieren el protocolo, la velocidad de datos, la asignación de pines y las condiciones del canal. En una vía de alta velocidad, incluya las pistas de PCB, las vías, los planos de referencia y las transiciones del conector, en lugar de basarse en una cifra destacada de «Gbps».
La explicación de Samtec de su métrica de rendimiento del canal, o CPM, utiliza un canal completo predefinido e indica que la aplicación de un cliente puede diferir de esas hipótesis.[3] Por tanto, una cifra de capacidad del conector no garantiza por sí sola el rendimiento del enlace en la PCB prevista.
También importa el alcance de cada informe. Salvo que se indique lo contrario, la especificación QSH/QTH se aplica a una configuración vertical con una altura acoplada de 5 mm; la página del producto también separa los informes de alta velocidad por altura de acoplamiento.[1][2] Conserve el par de acoplamiento exacto y las condiciones de ensayo al comparar resultados.
5. Separe las restricciones del proyecto de las comparaciones entre candidatos
Hoja de requisitos de las placas
| Restricción | Información que debe proporcionarse | Estado / plano |
|---|---|---|
| Relación entre placas | Paralelas, perpendiculares o coplanarias; direcciones de aproximación y separación | ______ |
| Dimensiones y referencias geométricas | Planos de referencia de acoplamiento, separación nominal, tolerancia y superficies de montaje | ______ |
| PCB y soporte | Espesor de placa, puntos de fijación, soportes, deformación y desplazamiento permitidos | ______ |
| Límites de disposición | Huellas fijas o ajustables, zonas de exclusión y elementos de posicionamiento | ______ |
| Requisitos de circuitos | Posiciones, correspondencia de pines, corriente, protocolo, velocidad y condiciones del canal | ______ |
| Uso y proceso | Mantenimiento, entorno, soldadura y condiciones de inspección | ______ |
Hoja de comparación de pares de acoplamiento: cada columna de candidato representa un par completo, no un solo conector.
| Elemento de comparación | Diseño original / requisito | Par candidato A | Par candidato B |
|---|---|---|---|
| Referencias completas de ambos extremos | ______ | ______ | ______ |
| Plano de acoplamiento y revisión | ______ | ______ | ______ |
| Altura, referencias geométricas y tolerancias | ______ | ______ | ______ |
| Ambas huellas de PCB y asignaciones de pines | ______ | ______ | ______ |
| Variación de montaje y soporte | ______ | ______ | ______ |
| Documentación eléctrica y de señal | ______ | ______ | ______ |
| Diferencias conocidas y tareas de validación | ______ | ______ | ______ |
La hoja de trabajo no aprueba automáticamente a un candidato. Marque la documentación ausente como «por confirmar». Describa cada diferencia y si entra en conflicto con un requisito fijo; una puntuación global no debe ocultar una discrepancia crítica.
6. Valide las muestras en la estructura prevista
Confirme las referencias y revisiones de ambas muestras; después, compruebe el acoplamiento completo, el acceso para mantenimiento, la correspondencia de pines y las interferencias en las PCB y la estructura de montaje previstas. Realice la validación eléctrica, de señal y ambiental que requiera el proyecto. Acoplar dos conectores sueltos sobre una mesa no cubre las restricciones reales de las placas.
El registro resultante debe indicar qué par se evaluó, en qué revisión de PCB, bajo qué condiciones y con qué comprobaciones completadas. El objetivo es establecer una relación de acoplamiento que se ajuste al proyecto, no simplemente elegir una serie.
Para tratar los requisitos, proporcione el plano de la relación entre placas, la distancia y las tolerancias de montaje, los requisitos de señal y las cantidades. Si intervienen conectores existentes, incluya la documentación de ambos lados.
Lecturas relacionadas
Cómo leer una ficha técnica de un conector: planos, valores nominales y condiciones de ensayo
Referencias
[1] Samtec, especificación de producto QSH/QTH. Revisión K, 20 de febrero de 2025; p. 2, sección 1.1: la información se aplica a la configuración vertical con una altura acoplada de 5 mm, salvo que se indique lo contrario.
[2] Samtec, recursos de producto y acoplamiento QSH. Planos y huellas; componentes de acoplamiento y relacionados; conjuntos acoplados completos; e informes de ensayo para alturas acopladas específicas.
[3] Samtec, una nueva clasificación de conectores de alta velocidad que tiene en cuenta todo el sistema. Publicado el 6 de diciembre de 2016. Explica el canal completo predefinido utilizado para CPM y cómo puede diferir una aplicación del cliente.
Referencias consultadas el 17 de septiembre de 2026. Los ejemplos de productos ilustran métodos de documentación y evaluación; no constituyen recomendaciones de piezas, aprobaciones de intercambiabilidad ni compromisos de suministro.